• Mini/Micro LED 3D SPI锡膏检测机

    产品特点最小检测锡膏：>100μm检测速度600ms/FOV（解析度5-10μm）可量化输出高度、面积、体积等值可以据焊盘定位方式检测锡膏偏移

    了解详情

    • 基本参数：

  • Mini/Micro LED 3D SPI锡膏检测设备

    产品特点最小检测锡膏：>50μm检测速度：600ms/FOV（解析度3-5μm）可量化输出偏移量、旋转角度、共线性等值可以据工艺定制光源

    了解详情

    • 基本参数：

  • SiP系统级封装设备

    焊线检测、芯片检测、sensor检测

    了解详情

    • 基本参数：

  • 3D自动光学检测仪

    产品特点高速，单个FOV处理时间约为350msRGB光源无缝整合2D信息，加强判定准确性三维高度可视化，可显示三维RGB数据和高度热力图

    了解详情

    • 基本参数：

  • AOI用远心镜头

    产品特点 1.低倍率大视野物方远心设计2.较长的工作距便于照明与机台部件布置3.高清晰，低畸变，高远心度4.最高可支持1”靶面工业相机5.特别适合AOI高精度的检测与定位应用

    了解详情

    • 基本参数：

  • 环形光源系列

    产品特点 1.高密度LED阵列，高亮度照射2.多种紧凑设计，节省安装空间提供不同角度照射， 能突出物体的三维信息有效解决3.对角照射阴影问题4.可选配漫反射导光板，光纤均匀扩散

    了解详情

    • 基本参数：

  • 3D锡膏自动光学检测仪

    产品特点高速，单个FOV处理时间约为350ms抗干扰、高精度、大量程三维高度可视化，可显示三维RGB数据和高度热力图

    了解详情

    • 基本参数：

  • Mini/Micro LED点亮检测设备

    检测项目过亮、不亮、暗亮静态测试高亮、低亮多画面自动切换模式与自动返修设备无缝对接，为其提供精准导航数据。

    了解详情

    • 基本参数：

  • Mini/Micro LED COB模组自动开窗挖胶设备

    产品特点对COB直显底涂工艺不良区域开窗对COB直显模压工艺不良区域开窗对COB直显贴膜工艺不良区域开窗及裁膜

    了解详情

    • 基本参数：